PCB制程尺寸缺陷快速测量方案

PCB制程尺寸缺陷快速测量方案：

• 设备采用超高像素工业相机&高速线扫描综合测量系统，坚实的机械结构，配合特选之花岗岩龙门式框架底座，在XY&Z轴上使用精密光栅以及强大动力的AC伺服电机驱动和直线导轨，这是精密测量所要求的精度与稳定性的最佳保证。

• 可自由放置同一类型的多片测量台。

• 在测量之前不需要对每个产品进行校正。

• 单击结果表检索DXF影像上相应任务位置。

• 自动为测量的部件分配顺序id编号。

• 经过顶部/底部光扫描后，DXF图像立即合并。

• 量测程序预制流程：通过预载设备上的离线软件程序便可以将各种不同制程资料格式文档，如：DXF，Gerber,Excellon(drill file),ODB++,IGS,Rout读入并快速转换成自动测量程序，节约测量程序编程时间，大幅度提升工作效率。

• 方便在线路板各种制程上应用，如底片，钻孔，激光钻孔，干膜显影，镀铜，蚀刻，绿油，镀金，成形，品质各制程阶段的检测工作。