石墨烯晶圆尺寸快速检测方案

石墨烯晶圆尺寸快速检测方案：

ZMS-300P 自动测厚仪，采用非接触式激光传感器，结合精密吸附平台针对薄膜及片状产品实现高精度快速扫描测量对应位置的厚度；其次微米级定位的测量工作台移动到下一测量位置取点，重复连续运行取点测量，可快速扫描测量厚度，可单点取点测量厚度，可计算某方向（X，Y）方向最高点和最低点；测量软件记录并计算连续测量点的测量数据，并将测量结果同步显示在测量数据报告中，智能判断测量结果；并且可对应输出到EXCEL等文档。ZMS-300P 是一款超高精度光学测量仪器，适用于薄片产品并有高精度要求的复杂几何形状的形面数字化处理。该系列扫描仪采用了最新外触发扫描技术，利用点扫描和路径引导扫描工件上物理信息，它提供了完整的扫描体统，是一个轻便，易于携带的测量设备，并流传了Works-micro最高端和成熟的技术。                       

扫描测头设计简洁，在任何环境都可以简易地测量。

测量应用：主要应用于石墨烯、石墨烯晶圆载盘、FBC软板等平整度、高度、厚度及弧度检测。