应用介绍：
采用3D线扫激光结合强大的软件算法，建立基准平面，对手机中框、后壳、芯片模块等平面度、高度差进行自动化检测，划分区域分析凹点和凸点，并计算所相关点到基准平面的Z向值；利用旋转平台结构模组快速上下料，实现流水线自动化作业；高效精准。
搭配输送线应用：
应用案例视频：
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